芯联集成发布官方通知布告称，公司拟在绍兴市结合互助方投建12英寸数模混淆芯片出产线。该项目计划月产能5万片，总投资范围约200亿元，此中芯联集成出资30.12亿元，持有项目25.1%股权。

近日，芯联集成（688469.SH）发布官方通知布告，公司拟在绍兴市结合互助方投建12英寸数模混淆芯片出产线（四期项目）。该项目计划月产能5万片，总投资范围约200亿元，此中芯联集成出资30.12亿元，持有项目25.1%股权。

这次四期项目的正式启动，是芯联集成战略进级的主要里程碑。于安定新能源汽车、工业节制两年夜焦点基本盘的基础上，芯联集成正式切入AI办事器电源、光互联两年夜高增加赛道，乐成构建焦点主业稳底盘、新兴赛道拓增量的双轮驱动成长格式，进一步拓宽企业发展空间。

五年夜工艺平台构建全链条产能系统

本次四期项目聚焦五年夜焦点工艺平台，以数模混淆芯片技能为焦点支点，横向延长至AI电源治理、硅光、锗硅等前沿技能范畴，形成多范畴、差异化、高壁垒的技能产能矩阵，详细结构以下：

1. 55nm-28nm车规级MCU和AI端侧DSP芯片平台该平台焦点笼罩智能汽车、工业主动化、AIoT三年夜主流运用场景。此中，AI端侧DSP芯片的结构，是公司发力AI财产的要害结构，可以或许为边沿智能装备提供不变、高效的算力支撑，补齐端侧智能算力产能短板。

2. 90nm数模混淆芯片平台聚焦海内稀缺的高机能、高功率、高靠得住性BCD焦点技能，精准匹配新能源汽车、工业节制、高端消费电子三年夜焦点范畴的芯片需求，连续夯实公司于高端模仿、功率芯片范畴的传统上风。

3. 55nm AI办事器高频电源治理芯片制造平台专为AI办事器电源体系量身打造，可针对于CPU、GPU焦点硬件提供高功率密度、高效率的供电解决方案。当前全世界AI算力需求连续发作，该平台的落地扩产，将有用弥补高端AI电源治理芯片的市场产能缺口，精准承接行业增量需求。

4. 55nm硅光芯片平台焦点面向数据中央光互连、AI集群高速通讯、高端高速光模块三年夜焦点场景。依托公司一期8英寸硅光范围化产能、三期12英寸90nm硅光技能的成熟积淀，四期项目将进一步扩建、扩容55nm硅光芯片产能，连续深化光互联焦点技能结构，晋升高速光通讯芯片量产能力。

5. 面向光引擎的55nm SiGe跨阻放年夜器与激光驱动芯片平台聚焦高速光模块发射端、吸收端焦点电芯片研发制造，与55nm硅光芯片平台形成深度协同，打造硅光芯片+配套电芯片的一体化产能系统，可面向客户提供从光吸收、光发射全流程的光引擎代工解决方案，构建完备的光通讯财产链办事能力。

产能周全跃升，筑牢海内高端芯片焦点制造职位地方

作为公司产能扩容与技能进级的焦点载体，四期项目落地投产后，将叠加一期、二期、三期已经达产产能，鞭策芯联集成总体晶圆制造产能冲破40万片/月（折合8英寸），产能范围实现超过式晋升。

财报披露，2025年芯联集成实现业务收入81.8亿元，同比增加25.67%；毛利率达5.51%，晋升4.48个百分点；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，谋划质量连续优化。2026年第一季度，公司增加势头不减，单季度营收19.62亿元，同比增加13.19%；归母净利润-8836万元，吃亏连续收窄；毛利率进一步晋升至5.69%，盈利改善趋向明确。

这次依托200亿元的重磅投资加持，将连续强化芯联集成于功率芯片、高端模仿芯片、车规MCU、AI端侧DSP等范畴的技能壁垒与产能上风。同时，项目将加快海内高端硅光芯片制造财产进级，助力公司深度入局AI算力时代 芯基建 设置装备摆设，巩固其于海内高端模仿芯片、光互联芯片制造范畴的焦点龙头职位地方。

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